プロセス模式図PBSプロセスではAIPプロセスと異なり、ターゲット材料の蒸発とイオン化の割合を独立して制御できるため、被膜特性をより自由に制御することができます。

ＰＢＳプロセスの３つの利点

低温処理ですぐれた密着力

200℃以下の低温処理が可能なため、SUJ鋼,SCM浸炭鋼,SKS鋼,アルミ合金等にも母材硬度の低下なくコーティングが可能です。

高精度コーティングが可能

半導体プロセスで実績のあるスパッタリング技術をベースに、すぐれた膜厚精度、膜厚再現性により公差の厳しい精密部品、精密金型に適用可能です。

ドロップレットがなく表面が平滑

アークIP(AIP)のようなドロップレットがなく平滑な表面が得られるため、摺動部品で良好なトライボロジー特性が得られます。
 

CrN被膜の表面状態の比較

PBSプロセスAIPプロセス

セルテスDLCの特徴

複合多層構造で高面圧でも剥離しません

ロックウェル圧痕高面圧でも剥離しない強密着力 セルテスDLCコーティングは複合多層膜のため密着力にすぐれ、高負荷でも剥離を起こしません。
上図はSCM浸炭鋼（600HV）上の膜厚3.3μmセルテスDLC被膜のロックウェルCスケール（150kgf）圧痕試験の写真と複合多層膜のカロテスト研磨痕です。
高荷重下でもまったく剥離やチッピングを起こしていないことがわかります。

用途に応じて最適なDLC被膜を提案します

名称	特徴	おもな用途
セルテスDC2500	複合多層、硬さ25GPa、耐摩耗性、高面圧対応	金型・治工具・部品
セルテスDC1000	複合多層、硬さ10GPa	部品
セルテスDT	金属ドープ、硬さ7-15GPa、導電性	歯車・軸受・部品
セルテスDCY	複合多層、硬さ28GPa、耐衝撃性改善	自動車部品

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FAX:0761-51-0312